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Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

Klemmen werden dazu verwendet Paletten und Güter zu fixieren und vor allem die zwei Enden der Umreifungsbänder während ihrer Anbringung miteinander fest zu verbinden. Klemmen werden oft auch als Metallklemmen bezeichnet. Die Qualität der Klemmen ist ein ausschlaggebender Faktor, wenn es um die Verbindungsstärke geht. Diese Qualität ist abhängig vom Durchmesser, der Beschaffenheit und Oberfläche des Materials sowie der Form der Klemme selbst. CO-STRAP Klemmen kommen vorwiegend im Zusammenhang mit Kompositbänder, Hotmelt Bändern und Gewebten Bändern zum Einsatz aber können auch für PET –und PP Bänder genutzt werden. CO-STRAP Klemmen gibt es in zwei Ausführungen, die sich im Hinblick auf die Oberflächenbeschaffenheit unterscheiden: Phosphatbeschichtete Klemmen und Verzinkte Klemmen. Die Qualität der Klemmen ist eines der wichtigsten Parameter, die über die Systemstärke der Bänder entscheidet. Dabei spielt die Verbindung zwischen Klemme und Band eine bedeutsame Rolle, denn sie ist maßgebend für die systemische Stärke der Bänder. Die Systemstärke der Kompositbänder auf Polyesterbasis ist äußerst wichtig in Bezug auf die Sicherung der Pakete. Als Beispiel sei das Kompositband genannt, dessen Systemstärke mehr als 60% seiner linearen Reißkraft betragen sollte. 1. Phosphatbeschichtete Klemmen Diese Art von Klemme ist mit Phosphat beschichtet, daher auch der Name. Die Phosphatbeschichteten Klemmen werden für Anwendungen mit CO-STRAP Hotmelt Bändern und CO-STRAP Gewebten Bändern benutzt. Dies ist ihrer rauen Oberfläche geschuldet, die sie für diese Art von Bändern geeignet macht. 2. Verzinkte Klemmen Diese Art von Klemme ist verzinkt, daher auch der Name. Die verzinkten Klemmen werden für Anwendungen mit CO-STRAP Kompositbändern und CO-STRAP Hotmelt Bändern benutzt. Sie können auch bei Einsätzen mit PET Bändern und PP Bändern verwendet werden. Obwohl die Systemstärke bei Gebrauch von PET bzw. PP Bändern mit Metallklemmen nicht so ausgeprägt ist wie die bei Kompositbändern und Metallklemmen, werden sie dennoch aufgrund ihrer hervorragenden Bedienbarkeit für leichte Einsatzzwecke verwendet.